Em sua nona edição, o Painel Isolamento Térmico mostrou tecnologias para a fabricação de poliuretano para diversas aplicações em isolamento térmico. Confira:

- Alex da Rocha, da RMPA, apresentou: Aplicações e injeção do poliuretano na isolação térmica, com tecnologias ecológicas como o poliol vegetal e substitutivos ao HCFC 141b
- José Edmilson Mendes da Silva, da MCassab, abordou: Por que utilizar o poliuretano no isolamento térmico
- Jonas Trevisan Botta, da BASF, falou sobre Soluções e tecnologias para isolamento térmico
- Mario Sérgio Avezú, da Rhodia – Solvay Group, apresentou o Solkane 365/227 – Uma alternativa de alto desempenho para o HCFC 141b

As apresentações estão disponíveis neste site (acesse palestras neste menu), assim como os dados de contato dos palestrantes e empresas patrocinadores para mais informações.

A próxima edição do Painel Isolamento Térmico acontecerá durante a FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2016 – Feira e Congresso Internacionais de Composites, Poliuretano e Plásticos de Engenharia, que acontecerá de 8 a 10 de novembro de 2016, no Expo Center Norte, em São Paulo, SP, Brasil