| Painel Aeroespacial 2009 |
No dia 02 de setembro, 162 profissionais do setor Aeroespacial participaram do Painel Aeroespacial 2009, em São José dos Campos, SP, um evento que teve o objetivo de apresentar novas soluções em plásticos de performance diferenciada (composites e plástico de engenharia) aplicadas na indústria aeroespacial.
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| As soluções apresentadas foram: Evonik 1 - acrílico (PMMA-polimetilmetacrilato) em aeronaves, Evonik 2 - Vestakeep (PEEK - poliéter éter cetona ) - EUROPLEX PPSU - Chapas extrudadas de PPSU (Polifenileno Sulfona) para aeronaves - EUROPLEX PC - Chapas Extrudadas de PC (policarbonato) - VESTAMID - X7167 - (Polimida 12 para perfis de aeronaves), Victrex -Composites (plástico reforçado) em Victrex PEEK para Indústria Aeroespacial, Ticona -Compósitos Termoplásticos. Soluções comprovadas de performance em estruturas críticas, Texiglass - Fibra de carbono, Evonik 3 - SOLIMIDE - Espuma de PI (polimida) para aplicações de isolamento acústico/térmico de aeronaves, Evonik 4 - ROHACELL - Espuma de PMI (polimetacrilato de metila) para aplicações aeroespaciais. |
