Durante a nona edição do Painel Aeroespacial, que acontecerá no dia 4 de outubro, a Diab apresentará inovações em materiais e processos

Com o tema “Materiais & processos com redução de custo no setor aeroespacial”, a Diab mostrará que estruturas de núcleo honeycomb têm sido utilizadas em aplicações aeroespaciais por 50 anos. Apesar de testadas e aprovadas, novos materiais e processos surgiram, focando a diminuição do peso, custo e tempo de manufatura de componentes aeroespaciais em composites. Durante a apresentação, o palestrante, Amy Boyd, gerente de desenvolvimento dos negócios aeroespaciais, explicará quais são estes materiais e processos, e se agregam benefícios adicionais para a OEM e para o passageiro.

O Painel Aeroespacial 2017 será realizado durante a II Semana de Composites Avançados SAMPE Brasil, que será realizada de 02 a 06 de outubro no Laboratório de Estruturas Leves/IPT e também no Centro de Eventos do Parque Tecnológico (Eugênio de Melo), em São José dos Campos, SP, Brasil.

O evento, gratuito, é dirigido e exclusivo para profissionais de projeto, engenharia, análise de materiais e manutenção de empresas da indústria aeroespacial, além de fabricantes de peças para este mercado.

Data: 04 de outubro de 2017
Horário: das 8h30 às 17h00

Local do evento:Centro de Eventos do Parque Tecnológico (Eugênio de Melo), em São José dos Campos, SP, Brasil.

Faça sua inscrição GRATUITA para o evento deste ano.