No dia 21 de outubro, mais de 140 profissionais participaram do VIII Painel Aeroespacial. Confira os temas e as apresentações deste evento:
Cronograma
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Tema
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8h30
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Arkema
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9h10
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Toho Tenax
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9h50
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Chem-Trend
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Agentes desmoldantes semipermanentes: a serviço dos materiais compostos
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10h30
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Heraeus
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11h10 |
Coffee-break
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11h30 |
A. Schulman
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Sheet Molding Compounds -SMC, estrutura, propriedades e suas aplicações |
12h10 |
Texiglass
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Aeronaves Amigas da Natureza |
12h50 |
Coriolis
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Automated Fiber Placement |
13h30 |
Hexcel
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HiTape & HexFlow para Estrutura Aeronáutica Primária econômica |
14h10 |
Almoço
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Mais informações acesse: www.sampe.com.br