No dia 21 de outubro, mais de 140 profissionais participaram do VIII Painel Aeroespacial. Confira os temas e as apresentações deste evento:

Cronograma
Tema
8h30
Arkema
9h10
Toho Tenax
9h50
Chem-Trend
Agentes desmoldantes semipermanentes: a serviço dos materiais compostos
10h30
Heraeus
11h10
Coffee-break
11h30
A. Schulman
Sheet Molding Compounds -SMC, estrutura, propriedades e suas aplicações
12h10
Texiglass
Aeronaves Amigas da Natureza
12h50
Coriolis
Automated Fiber Placement
13h30
Hexcel
HiTape & HexFlow para Estrutura Aeronáutica Primária econômica
14h10
Almoço

Mais informações acesse: www.sampe.com.br