Painel Isolamento Térmico 2009

No dia 27 de maio, 83 profissionais da indústria de isolamento térmico participaram do Painel Isolamento Térmico 2009, em São Paulo, SP, que teve o objetivo de apresentar novas tecnologias em  poliuretano para o setor. As soluções apresentadas foram: Arinos (Poliadesivo), Huntsman (Maior economia com Spray de Poliuretano para isolamento térmico), Solvay  (Alternativa segura e eficaz para expansão de espumas de PU), BASF (agentes expansores alternativos ECOLÓGICOS),  Abripur  (Protocolo de Montreal) e Henkel (Adesivos e selantes para indústria frigorífíca). Os participantes mencionaram que eventos como este ajudam muito a conhecer as aplicações de novas matérias-primas, dão ideia dos preços (às vezes considerados, por eles, proibitivos pela falta de informação) e que os exemplos mostrados são de extrema importância para a tomada de decisão para o uso de uma nova tecnologia.

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