No dia 21 de outubro, mais de 140 profissionais participaram do VIII Painel Aeroespacial. Confira os temas e as apresentações deste evento:
Cronograma | Tema | |
8h30 | Arkema | |
9h10 | Toho Tenax | |
9h50 | Chem-Trend | Agentes desmoldantes semipermanentes: a serviço dos materiais compostos |
10h30 | Heraeus | |
11h10 | Coffee-break | |
11h30 | A. Schulman | Sheet Molding Compounds -SMC, estrutura, propriedades e suas aplicações |
12h10 | Texiglass | Aeronaves Amigas da Natureza |
12h50 | Coriolis | Automated Fiber Placement |
13h30 | Hexcel | HiTape & HexFlow para Estrutura Aeronáutica Primária econômica |
14h10 | Almoço |
Mais informações acesse: www.sampe.com.br