No dia 11 de novembro, 89 profissionais do setor Automotivo participaram do Painel Automotivo 2010, em São Paulo, SP, que teve o objetivo de apresentar as novas tecnologias em plásticos de performance diferenciada (composites, poliuretano e plásticos de engenharia) para esta indústria, assim como mostrar os projetos em andamento para o setor automotivo no Brasil e demais países da América do Sul.
As soluções apresentadas foram: MVC (RTM – S um novo conceito de superfície “classe A” para Compósitos), Msterpol (Aplicação de adesivos estruturais em compósitos de uso automotivo), Reichhold (Fabricação de peças automotivas nos processos SMC/BMC/ RTM / RTM Light), Ashland (Uso das resinas Envirez em aplicações SMC), Lord (Soluções em adesivos estruturais para aplicações automotivas), Huntsman (Uso de polióis de soja em espumas acústicas para o setor automotivo), BASF (Novas tendências do poliuretano para o mercado automotivo), BMC (Bulk Molding Compound: uma alternativa de grande valor para os metais e termoplásticos de engenharia), Bayer MaterialScience (Compósitos de poliuretanos para produção de peças para a indústria automobilística), Evonik (Aditivos e polímeros de alta performance para a indústria automotiva), DuPont (Zytel Plus – Poliamida com Alta Performance a Temperatura e Fácil Processamento) e Sabic.
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