Painel Aeroespacial 2009

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No dia 02 de setembro, 162 profissionais do setor Aeroespacial participaram do Painel Aeroespacial 2009, em São José dos Campos, SP, um evento que teve o objetivo de apresentar novas soluções em plásticos de performance diferenciada (composites e plástico de engenharia) aplicadas na indústria aeroespacial.

As soluções apresentadas foram: Evonik 1 – acrílico (PMMA-polimetilmetacrilato) em aeronaves, Evonik 2 – Vestakeep (PEEK – poliéter éter cetona ) – EUROPLEX PPSU – Chapas extrudadas de PPSU (Polifenileno Sulfona) para aeronaves – EUROPLEX PC – Chapas Extrudadas de PC (policarbonato) – VESTAMID – X7167 – (Polimida 12 para perfis de aeronaves), Victrex -Composites (plástico reforçado) em Victrex PEEK para Indústria Aeroespacial, Ticona -Compósitos Termoplásticos. Soluções comprovadas de performance em estruturas críticas, Texiglass – Fibra de carbono, Evonik 3 – SOLIMIDE – Espuma de PI (polimida) para aplicações de isolamento acústico/térmico de aeronaves, Evonik 4 – ROHACELL – Espuma de PMI (polimetacrilato de metila) para aplicações aeroespaciais.