Produto com maior resistência e viabilidade foi desenvolvido para linha Solventless
Parceria com a marca NDC Technologies será reforçada por meio de demonstração do equipamento no estande da empresa

A COIM – ChimicaOrganicaIndustrialeMilanese, grande fabricante de especialidades químicas localizada em Vinhedo, interior de São Paulo, participa da edição 2015 da FISPAL Tecnologia. A feira é conhecida como a maior e mais completa do setor de Processos, Embalagens e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas da América Latina e acontece de 23 a 26 de junho no Pavilhão do Anhembi, em São Paulo-SP.

Na ocasião, a empresa lançará um novo adesivo da linha Sem Solvente, além de expor sua parceria com a NDC Technologies, marca americana responsável por desenvolver o leitor de gramatura, que verifica a medida real do adesivo aplicado online (g/m2) no ato da laminação, podendo ser corrigido durante o processo, de modo a evitar perdas e prejuízos.Quem passar pelo estande da multinacional italiana poderá conferir a demonstração do equipamento.

Esta já é a terceira participação da COIM Brasil, em uma grande feira, no primeiro semestre de 2015. Segundo o presidente a COIM Brasil, José Paulo Victorio, a FISPAL Tecnologia é um evento muito expressivo do setor. “Em uma Feiradesta proporção é possível disseminar junto aos nossos atuais e futuros parceiros, os novos processos e tecnologias aplicados em nossa indústria. Interagir com os profissionais das empresas que produzem e fornecem embalagem de forma direta é, sem dúvida, muito assertivo”, afirma.

Lançamento
Durante o evento, a COIM Brasil lançará um novo adesivo da linha Sem Solvente, o SF 5419/CA 5516. Segundo Carlos Gandolphi, gerente de desenvolvimento, trata-se de um adesivo indicado para laminação de filmes PE/PE, em quea resistência ao rasgo é fundamental. “O novo produto apresenta grande força de laminação final,  cura para corte com tempo curto(de 6 à 12h), não é formador de névoa, possui viscosidade baixa e não apresenta sangramentode tinta”, explica.

Serviço:
COIM Brasil na FISPAL Tecnologia
De 23 a 26 de junho
Pavilhão do Anhembi, São Paulo-SP
Estande: Rua G/H 073/074
http://www.fispaltecnologia.com.br/