A empresa reforça junto ao mercado suas soluções para as áreas de alimentos e embalagens especiais, higiene e medicina, resinas e adesivos, filmes industriais, elastômeros, rígidos e aplicações para o setor elétrico e de telecomunicações.

do que oferecer as respostas adequadas para os clientes e as soluções mais específicas e completas, a Dow busca antecipar as respostas aos desafios que as pessoas terão no futuro - é com esse pensamento que a Dow levará à Feiplastic 2015, que ocorre em São Paulo de 4 a 8 de maio, todo o seu portfólio pioneiro e exclusivo em diversas tecnologias.

“A presença da Dow na Feiplastic é uma oportunidade para reforçar o seu compromisso de crescer em parceria com toda a cadeia de valor, e continuar apostando no futuro da indústria plástica, sempre em busca de inovações”, comenta Letícia Jensen, Diretora de vendas da área de Embalagens e Plásticos de Especialidade da Dow para o Brasil.

A Dow confirma sua posição no setor de plásticos e adesivos ao destacar matérias primas para os diversos mercados atendidos pela companhia. Em um stand com mais de 200 m², a Dow trará o conceito de “Um Lugar à Frente”, pautado por inovações que estão à frente do mercado com base em três grandes pilares: tecnologia – que acompanha as tendências e inova a cada desafio, parceria – compreender a fundo as reais necessidades de cada cliente, e sustentabilidade – encontrar respostas para um mundo melhor hoje e sempre. A empresa reunirá seus novos e já consolidados produtos além de interagir com os visitantes da feira.

Lançamentos e destaques

Neste ano, a Dow trará novidades em todas as suas áreas de plásticos de especialidades. O ano de 2015 para a área de embalagens será importante, pois suas inovações lançadas recentemente tomam forma e recebem melhorias no mercado brasileiro. As novidades na plataforma de embalagens flexíveis vão desde novas soluções para Stand Up Pouches, filmes rígidos e transparentes em polietileno metalizados da família DIAMANTOTM, nova plataforma de embalagens termoformadas ricas em polietileno da marca PHORMANTOTM e novos adesivos de extrusão AMPLIFYTM TY de alto desempenho. Também serão apresentados avanços da nova tecnologia PacXpertTM como uma solução para embalagens com capacidade de até 20 litros e que beneficia uma ampla gama de aplicações para os setores de alimentos, tintas, lubrificantes, logística, entre outros.

Estreando a campanha “Ciência que conecta”, a área de adesivos, trará novidades com diversas funcionalidades para embalagens flexíveis e rígidas, inovando em aplicações para laminação de embalagens, etiquetas e fitas adesivas e aplicações em não-tecidos. Os destaques serão para dois lançamentos de revestimentos, o OPULUXTM, para acabamentos ópticos, sendo uma delas para revestimento matte – solução de combinação única de aparência fosca e toque macio; e outra versão com acabamento brilhante e com alta resistência térmica para embalagens flexíveis, que é também uma ótima opção para PE Stand Up Pouch. Outros lançamentos são as novas versões do MOR-FREETM 960/CR-60 – que aumentam a produtividade devido à sua versatilidade para aplicações em máquinas de alta velocidade, e do ROBONDTM L-98D – adesivos base água que melhoram a performance. Ainda sobre a tecnologia Robond, destaque para quatro novos produtos para etiquetas - ROBONDTM PS-9100s – que irão proporcionar também resistência à água e transparência.

“A Dow vencerá muitas barreiras em 2015 e conseguirá trazer ao Brasil e América Latina muitas novidades e melhorias em seus produtos, beneficiando toda a cadeia de valor – um compromisso da empresa – que se preocupa com o desenvolvimento do País e de seus parceiros. A Feiplastic consolida esta meta para o ano e apresenta ao mercado nosso amplo portfólio”, finaliza Fabian Gil – vice-presidente comercial de embalagens, plásticos de especialidade da Dow para América Latina.

 

Feiplastic 2015 – Feira Internacional do Plástico
Data: 4 a 8 de Maio
Horário: das 11h às 20h
Local: Pavilhão de Exposições do Anhembi - São Paulo