A AGY, fabricante de fios de fibra de vidro e reforços de alta resistência, lançou a fibra de vidro S-3 HDI para placas de circuito impresso de alta performance (PCBs). Projetadas para atender as exigências técnicas da tecnologia de interconexão de alta densidade (HDI) em PCBs – principalmente os substratos de circuito integrado (IC) – a fibra S-3 HDI PB com significativa redução do coeficiente de expansão térmica (CTE) e maior estabilidade dimensional.

“Como a miniaturização de dispositivos eletrônicos continua, e a funcionalidade destes dispositivos aumenta, a necessidade por substratos de maior performance é frequente”, explicou Drew Walker, vice-presidente de marketing e vendas. “Em resposta a esta demanda, a AGY lançou a fibra S-3 HDI para uso em laminados muito finos mas de alta performance.”

“Como os laminados estão ficando mais finos e a densidade do circuto aumenta, os PCBs estão mais suscetíveis ao empenamento”, disse Walker. “A fibra de vidro S-3 HDI tem um módulo de elasticidade de 82 GPa (11,9 msi), que é 17% mais alto do  que o vidro E tradicional usado em PCBs, e oferece maior dureza e excelente estabilidade dimensional.”